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GGII:《2018年中国半导体切割用胶带行业调研讲演》

泉源:GGII     公布工夫:2018-10-23 14:39     浏览:次    
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切割用胶带重要由三局部构成,基材常用PO系列膜,粘合剂重要接纳UV型,离型膜重要材质为硅涂层PET膜。目前国内的启测企业重要接纳入口切割用胶带,国产切割用胶带有待进一步开辟。

切割用胶带重要运用在IC启测中的圆晶切割和封装切割,IC封装流程中的圆晶切割,需求将晶圆粘贴在切割用胶带上,使得晶圆纵然被切割开后,也不会散落。切割用胶带要求兼备流动时粘着力强,在切割后易剥离这两种对峙的机能。

IC启测为后端造程,是产业链的需要环节,功绩优劣取半导体整体景气水平高度相干。

2010年以来,国度出台一系列文件勉励搀扶IC家当生长,包孕税收优惠等政策等。同时,国度借设立集成电路家当投资基金,加上地方政府配套资金,范围凌驾5000亿,在大基金的支撑下,海内半导体启测企业像长电科技、通富微电、华天科技经由过程资源收买外洋启测企业,胜利跻身环球启测企业前十强。

晶圆的制造也是大基金的重点投资范畴,2017年-2020年环球企图投产62座半导体晶圆厂,个中26座设于中国大陆,占环球总数的42%。那将给海内启测企业带来有限空间。同时下流市场需求兴旺。物联网、智能终端、汽车电子和产业掌握,可穿着装备、智能家电等连续兴旺的需求为IC行业带来微弱的生长动力,海内的额封测家当无望获得进一步的生长。

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目次
第一章 环球切割用胶带生长近况剖析
   第一节 环球切割用胶带行业市场规模剖析
   第二节 环球切割用胶带行业市场格式剖析
   第三节 环球切割用胶带行业市场供需剖析
第二章 中国切割用胶带行业近况剖析
   第一节 中国切割用胶带行业市场规模剖析
   第二节 中国切割用胶带行业市场供需剖析
   第三节 中国切割用胶带市场市场格式剖析
第三章 切割用胶带运用细分范畴剖析
   第一节 晶圆切割用胶带市场分析
   第二节 封装切割用胶带市场分析
第四章 切割用胶带原材料剖析
   第一节 PO系列膜市场分析
   第二节 UV型粘合剂市场分析
   第三节 硅涂层PET离型膜市场分析
第五章 切割用胶带行业重点企业剖析
第六章 中国切割用胶带行业发展趋势剖析
   第一节 切割用胶带行业技术发展趋向剖析
   第二节 切割用胶带行业将来生长特性展望
第七章 切割用胶带行业投资时机、风险发起
   第一节 切割用胶带行业投资时机
   第二节 切割用胶带行业投资风险
第三节 切割用胶带行业投资发起

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